《中国集成电路产业人才白皮书（20172018）》在京发布

本篇文章276字，读完约1分钟

据工业和信息化部网站8月20日报道，近日，中国电子信息产业发展研究院(ccid)与工业和信息化部软件与集成电路推广中心(csip)在北京联合发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》，并同时举办了以“给大众带来智慧，汇聚人才，共创未来”为主题的2018年全球半导体人才大会。会议由中国半导体工业协会、中国集成电路研究院和中国国际人才交流基金会主办，中国半导体工业协会、安博教育集团、新思科技和摩尔精英协助。

来自工业和信息化部电子信息司、教育部人事教育司、高等教育司、国内外专家、行业、教育和投资界的260余人参加了启动仪式和会议。